2024第二屆中國西部半導體及集成電路產業博覽會暨“兩鏈”融合創新發展論壇、中國西安電子信息產業博覽會
展會時間:2024年4月18-20日 展會地點:西安國際會展中心
邀 請 函
一、大會背景
為深入推進半導體及集成電路產業鏈補鏈、強鏈、延鏈工程,由陜西省工業和信息化廳聯合陜西省科技廳、中國半導體行業協會指導,陜西省數字經濟發展協會和西安浐灞生態區管委會主辦,陜西省半導體行業協會、安徽、江蘇、浙江、上海、重慶、成都、天津、紹興等行業協會協辦,在西安隆重召開“2024第二屆中國西部半導體及集成電路產業博覽會暨‘兩鏈 ’融合創新發展論壇、中國(西安)電子信息產業博覽會”。
二、總體目標
本次本次大會將依托電子信息、半導體及集成電路上下游產業鏈展開設備技術展示以及相關學術論壇等環節設置,吸引和集聚國內外半導體及集成電路領域主管部門領導、專家學者、行業***、技術精英以及國際國內知名機構、組織和企業,圍繞生產制造、前沿技術、產業應用、生態系統等多個維度剖析電子信息、半導體及集成電路產業最新進展和未來發展趨勢,并結合陜西主導產業和區域特征招商引資,推動電子信息、半導體及集成電路領域上下游企業、機構在地方投資創業、落地興業、促進陜西和西部電子信息產業高質量發展,形成輻射帶動西部地區的創新先導區和全國科技創新增長極。
三、大會概況
名稱:第二屆中國西部半導體及集成電路產業博覽會暨“兩鏈”融合創新發展論壇(簡稱“ CWIC”)
中國(西安)電子信息產業博覽會
主題:聚焦 創新 合作
時間:2024年4月18-20日
地點:西安國際會展中心(浐灞)2號館
組織機構:
指導單位:中國半導體行業協會、陜西省工業和信息化廳、陜西省科學技術廳
主辦單位:陜西省數字經濟發展協會、西安浐灞生態區管理委員會
協辦單位:中國通信工業協會、陜西省半導體行業協會 、江蘇省半導體行業協會、安徽省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、上海市集成電路行業協會、重慶市電子電路制造行業協會、紹興市集成電路行業協會、天津市集成電路行業協會、深圳市芯片行業協會、成都市集成電路行業協會
承辦單位:中國西部半導體及集成電路產業博覽會組委會、中國(西安)電子信息博覽會
四、大會內容
大會歷時3天,展覽展示+主論壇+頒獎+項目路演+技術推介等“1+1+5+N”等多項活動。
(一)展覽展示
布展:2024年4月16-17日
展覽:2024年4月18-20日
地點:西安國際會展中心
展會規模 :20000平米 ,500家參展企業 ,30000人次專業觀眾
(二)“1”場博覽會開幕式峰會
參會人員:邀請國家部委司局領導、省市行業主管部門領導、專家學者、企業代表、媒體出席(規模:1000人)
(三)“1”場“兩鏈”融合創新發展論壇
半導體產業發展主題報告(行業主管部門領導、專家學者、企業)
(四)“5”項獎項評比及頒獎
突出創新產品獎、最具潛力獎、特別支持單位獎、特別協辦單位獎、最佳媒體宣傳獎
(五)“N”場分會活動
會議期間獎舉辦多場熱點技術專題論壇,聚焦電子信息與集成電路領域研發與應用推廣,圍繞產業鏈生態鏈體系、產教融合、投資對接、技術交流等熱點領域話題,邀請國內外電子科技、半導體及集成電路領域的主管部門、行業***、專家學者、技術精英以及國際國內知名機構、組織和企業參與討論,展開深入的學術、技術及產業交流。
西部電子信息產業鏈生態合作峰會
集成電路設計論壇
汽車芯片發展對接會
IC設計與創新應用論壇
中國大數據存儲高峰論壇
智能終端創新合作論壇
中國(西安)網絡安全發展論壇
***電池技術發展論壇
電子信息產業投資及銀企對接會
行業協會理事會議及交流技術會
五、展示區
1、成果展區:***組團電子信息與半導體、集成電路相關領域科技產業園區及孵化基地,工業、農業、城市等數字化應用;
2、IC設計:EDA、IP設計、***式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等;
3、集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等;
4、封裝測試:測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;
5、半導體材料:硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;
6、第三代半導體專區:以氮化鎵(GaN)、碳化硅(S i C)、氧化鋅(ZnO) 、金剛石等材料及應用技術;
7、設備制造:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等;
8、電子元器件類:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等;
9、新型顯示:LED顯示、車載顯示、醫顯示、教育顯示、可穿戴顯示、VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示等;
10、測試測量:電子和通信儀器、電工儀器儀表、環境試驗儀器和設備、分析 儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等;
11、大數據和人工智能:大數據與人工智能、大數據與智能制造、大數據與 智慧城市、大數據與健康醫、大數據與金融創新大數據與電子商務;
12、智能制造和工業互聯網:人工智能技術及應用、工業大數據、工業APP、操作系統及工業軟件、智能制造整體解決方案、智能制造試點示范項目、工業機器人、數控機床、增材制造設備、智能傳感與控制裝備、智能檢測和裝配裝備,以及半導體制造設備、SMT技術和設備、線束設備激光設備、PCB制造設備等
13、5G和智能終端:智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設備、智能安防、物聯網信息安全、大數據處理、VR IAR、智能硬件、智能汽車相關產品及解決方案等;
14、車聯網:主動安全、新能源、車聯網、充電樁等;
15、智慧生活:智能家居、智慧城市、智能醫、智能教育等。
六、宣傳推廣
為更好地宣傳此次活動,在新華網、人民網、中工網、人民政協網、中國經濟網、中國日報網、環球網、網易新聞、中國企業網、陜西日報、今日頭條等150余家主流媒體以及華商網、西安電視臺等當地媒體,半導體芯科技、今日半導體、半導體產業縱橫、云訊傳媒、電源工業、C114、電子工程世界、中鎢在線、中鎢智造、中國電源產業網、中國制造網、投資界、芯片揭秘、慧聰電子網、電子通等40余家專業媒體采取專題報道、人物專訪等形式,通過電視、報刊、雜志、網絡、微博、微信公眾號、微視頻、新聞頭條、應用程序(APP)等多種渠道,及時廣泛宣傳報道大會的各項工作及相關進展。在宣傳推廣形式上注重實時性、創新性和互動性。
七、觀眾邀請
上下游產業鏈:***主管部門相關人員/專家學者、采購、設計/研發、集成/工程、項目、代理商/經銷商、企業高管、生產/工藝/測試、質量控制、技術工程師、科研專家、市場/銷售、信息采編等。
八、收費標準
展位費用
類型標準展位(3米×3米)角標展位(3米×3米)空地(18平方米起租)
國內價格RMB12800元/個RMB13800元/個RMB1300元/平方米
外資企業USD4000元/個USD4800元/個USD400元/平方米
標展配套設施:展墻2.5米高,三面圍板,展位楣板、兩盞射燈、一張展桌、兩把椅子、一個220V/5A電源插座。
會刊廣告費用
封面封二封三封底彩色內頁黑白內頁文字廣告
¥50000¥30000¥20000¥25000¥5000¥2000¥1000
其他廣告收費
觀眾胸卡背面廣告觀眾胸卡吊繩飲用水瓶貼廣告紀念品
¥20000元/30000張¥18000/30000條¥30000/10000瓶¥10000/18000份
其他項目費用
1、主論壇推介:國內企業60000元***/20分鐘,境外企業12000美元/20分鐘
2、項目發布/產品推介:20000元/15分鐘,提供場地、桌椅、大屏、照明及音響等設施。
3、冠名贊助費用(包含會場、論壇區等),具體回報方式請與組委會聯系。

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