國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽暨研討會(huì) https://www.semiconchina.org/
中國(guó)國(guó)際平面顯示器件、設(shè)備材料及配套件展覽會(huì) https://www.fpdchina.org/
自1988年首次在上海舉辦以來,SEMICON China已成為中國(guó)首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一,囊括當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。SEMICON China見證了中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)茁壯成長(zhǎng),加速發(fā)展的歷史,也必將為中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)未來的強(qiáng)盛壯大作出貢獻(xiàn)。 SEMI是一家服務(wù)于集成電路制造、平板顯示、納米技術(shù)、微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)、太陽能光伏和相關(guān)技術(shù)行業(yè)的非營(yíng)利性國(guó)際行業(yè)協(xié)會(huì),在全球擁有2300多家會(huì)員公司。SEMI 在全世界微電子及顯示器主要生產(chǎn)地區(qū)都設(shè)有代表處,并定期舉辦項(xiàng)目和活動(dòng)。 SEMI的主要宗旨是協(xié)助會(huì)員公司開拓世界市場(chǎng)機(jī)會(huì),加強(qiáng)與客戶、工業(yè)界、***和企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人之間的聯(lián)系,進(jìn)而推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。通過其提供的產(chǎn)品和服務(wù)SEMI幫助推動(dòng)了微電子及顯示行業(yè)的發(fā)展,增加會(huì)員公司間的商業(yè)往來,進(jìn)而起到鼓勵(lì)行業(yè)公平競(jìng)爭(zhēng)加大市場(chǎng)開放程度的目的。
=============================================================中國(guó)國(guó)際平面顯示器件、設(shè)備材料及配套件展覽會(huì) https://www.fpdchina.org/
自1988年首次在上海舉辦以來,SEMICON China已成為中國(guó)首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一,囊括當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。SEMICON China見證了中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)茁壯成長(zhǎng),加速發(fā)展的歷史,也必將為中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)未來的強(qiáng)盛壯大作出貢獻(xiàn)。 SEMI是一家服務(wù)于集成電路制造、平板顯示、納米技術(shù)、微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)、太陽能光伏和相關(guān)技術(shù)行業(yè)的非營(yíng)利性國(guó)際行業(yè)協(xié)會(huì),在全球擁有2300多家會(huì)員公司。SEMI 在全世界微電子及顯示器主要生產(chǎn)地區(qū)都設(shè)有代表處,并定期舉辦項(xiàng)目和活動(dòng)。 SEMI的主要宗旨是協(xié)助會(huì)員公司開拓世界市場(chǎng)機(jī)會(huì),加強(qiáng)與客戶、工業(yè)界、***和企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人之間的聯(lián)系,進(jìn)而推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。通過其提供的產(chǎn)品和服務(wù)SEMI幫助推動(dòng)了微電子及顯示行業(yè)的發(fā)展,增加會(huì)員公司間的商業(yè)往來,進(jìn)而起到鼓勵(lì)行業(yè)公平競(jìng)爭(zhēng)加大市場(chǎng)開放程度的目的。
展品范圍
晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備在半導(dǎo)體制造中專為晶圓加工的廠房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商,包括光刻設(shè)備、測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動(dòng)化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作等 。晶圓加工材料在半導(dǎo)體制造中提供原材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低 K 材料等。測(cè)試封裝設(shè)備在半導(dǎo)體測(cè)試和封裝過程中提供設(shè)備及其他相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商。主要涉及晶圓制程的后道工序,就是將制成的薄片“成品”加工為獨(dú)立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測(cè)試、晶圓封裝材料等。測(cè)試封裝材料在半導(dǎo)體測(cè)試和封裝過程中提供材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商,包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。子系統(tǒng)、零部件和間接耗材為設(shè)備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關(guān)服務(wù)的廠商,包括質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。
溫馨提示:
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