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CEEASIA2024亞洲智能芯片展會(北京)

CEEASIA2024亞洲智能芯片展會(北京)

  • 【簡介】 <<<展會概況——亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展始于2002年、背靠亞洲消費電子展,所有權(quán)屬訊通展覽集團,展會將集中展示芯片及應用的新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進貿(mào)易合作、市場開發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢,加產(chǎn)、研發(fā)、...
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  • 最后更新:2024-06-10
展會信息詳情介紹
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<<<展會概況——亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展始于2002年、背靠亞洲消費電子展,所有權(quán)屬訊通展覽集團,展會將集中展示芯片及應用的新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進貿(mào)易合作、市場開發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢,加產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動,以發(fā)展的眼光挖掘未來電子市場的新需求,創(chuàng)新展會內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺。

媒體云集——***四套、北京電視臺、人民日報、中國日報、第一財經(jīng)日報、華爾街日報、江蘇日報、今晚報、及新華網(wǎng)、人民網(wǎng)、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、慧聰電子網(wǎng)及兩百多家專業(yè)權(quán)威媒體在展前、展中、展后以不同形式對展會進行報道宣傳。

<<<參展收益
提升參展效果、助力企業(yè)品牌塑造
【買家配對】通過精準***采購商的需求和展商的產(chǎn)品,為參展企業(yè)帶來更加優(yōu)質(zhì)的采購商洽談機會。
【VIP買家團邀請】組委會將主動邀請成都及周邊地區(qū)的大型企業(yè)以及園區(qū)企業(yè)的中高層技術(shù)采購工程師到展會現(xiàn)場采購、參觀。
【展商自邀請客戶之禮遇】對于您推薦的重點目標觀眾,我們將特別為他們準備免費周到的接待安排。
【專業(yè)技術(shù)演講】通過權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導向、市場趨勢、技術(shù)前沿等熱點話題。
【重點傳媒專訪】我們將邀請行業(yè)內(nèi)最權(quán)威的一些媒體到現(xiàn)場,您可以向我們預約行業(yè)內(nèi)VIP 媒體對企業(yè)新品、技術(shù)和業(yè)內(nèi)重要人物的專訪。
【展會快訊專訪】展會期間我們每天都將推出展會快訊,面向到場所有的觀眾、展商免費派發(fā),受眾面廣。
★廣告機會:官方網(wǎng)站和電子通訊中的 banner 廣告等發(fā)布機會。
★新品推廣:官網(wǎng)、專業(yè)媒體、抖音、微視、微信等渠道推廣參展商的新品。
★微信推廣:官方微信數(shù)萬級的粉絲將在開展前接到新品咨詢。

<<<同期活動(擬)
2024亞洲半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢論壇
2024年亞洲芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
2024中國IC設計與創(chuàng)新發(fā)展論壇
2024亞洲半導體設備與核心部件制造商交流會
2024亞洲創(chuàng)新半導體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會
2024芯片潮下亞洲半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
2024亞洲IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會
2024亞洲芯片設計成就獎頒獎典禮

<<<邀請方式包括:
——行業(yè)協(xié)會會員組團參觀;
——專業(yè)客服團隊利用龐大的數(shù)據(jù)庫電話邀請、群發(fā)手機短信、快遞觀眾邀請函;
——300多家專業(yè)媒體網(wǎng)站宣傳推廣;
——大型戶外廣告,流動廣告;
——專業(yè)團隊點對點密集派發(fā)大會宣傳展報;
——會期大型公益宣傳活動;大會現(xiàn)場招標采購活動。

<<<觀眾來源
1、電子設備與生產(chǎn)、電子電器、通訊設備、照明、消費電子、微電子、光電子、電源、家電、儀器儀表、微機械、精密器械、可穿戴設備、智能產(chǎn)品、計算機/電腦、SMT 產(chǎn)品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光電產(chǎn)品、商標標牌、五金精密模具、電機馬達、光學儀器、手機、開關(guān)及連接器、 電子玩具、喇叭、蜂鳴器、集成電路、半導體、印制電路、汽車制造及電子、傳感器、敏感元件、電工電氣、電子元器件、物聯(lián)網(wǎng)、控制自動化、光伏能源、揚聲器、******、醫(yī)療器械、***等。
2、國家級科研院所、高校、研發(fā)機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構(gòu)等。
3、國家有關(guān)部委及各省市***、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿(mào)易公司、投資機構(gòu)等
<<<參展范圍

一、人工智能芯片:顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等:
二、芯片制造設備:芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等;
三、半導體封裝設備:半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等。
四、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

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溫馨提示:
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