2025年9月10-12日，SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦。這不僅是一場(chǎng)聚焦半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的高規(guī)格盛會(huì)，更是洞察全球芯片技術(shù)趨勢(shì)與中國(guó)“芯”力量崛起的關(guān)鍵平臺(tái)。

三大主題，縱覽集成電路全生態(tài)

展會(huì)圍繞“IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用”、“IC制造與供應(yīng)鏈”、“化合物半導(dǎo)體”三大核心板塊，全面展示從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料到EDA/IP的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，覆蓋車規(guī)芯片、AI芯片、智能穿戴、工業(yè)控制、前道制造、先進(jìn)封裝及第三代半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

產(chǎn)業(yè)巨頭集結(jié)，技術(shù)集中亮相

中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、紫光展銳、兆芯、華大九天、比亞迪半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、中微公司、英諾賽科等眾多行業(yè)頭部企業(yè)悉數(shù)參展，攜多款最新芯片、設(shè)備、材料與解決方案重磅發(fā)布，展現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日益完善的技術(shù)實(shí)力。精準(zhǔn)對(duì)接，資源共享

展會(huì)將聚集晶圓代工、封裝測(cè)試、設(shè)備制造、材料供應(yīng)等核心環(huán)節(jié)的專業(yè)觀眾，并與CIOE中國(guó)光博會(huì)共同打通通信、汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子、能源等九大下游應(yīng)用場(chǎng)景資源，為芯片企業(yè)搭建起上下游協(xié)同與終端對(duì)接的橋梁。

高規(guī)格論壇，助力高效觀展

展會(huì)同期將舉辦20+場(chǎng)前沿技術(shù)論壇，涵蓋AI芯片、先進(jìn)封裝、三代半材料、CPO/異構(gòu)集成、設(shè)備測(cè)試等議題，邀請(qǐng)國(guó)際分析師、技術(shù)專家、企業(yè)高層共話未來(lái)趨勢(shì)。

此外，主辦方將提供系列高質(zhì)量參觀資料，如產(chǎn)品合集、高清產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、展前預(yù)覽手冊(cè)等，助力觀眾科學(xué)規(guī)劃、高效參觀。