第三屆中國光谷國際化合物半導體產業博覽會（CSE 2026）將在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。本屆展會以“核芯聚變·鏈動未來”為主題聚焦化合物半導體全產業鏈搭建全球性的技術交流、產品展示與產業合作高端平臺。
 01關于CSE中國光谷國際化合物半導體產業博覽會（CSE）已成為全球化合物半導體領域的風向標。匯聚材料、設備、設計、制造、封裝、測試及終端應用全環節，CSE不僅是一個展會，更是一個推動科學進步、促進行業融合、探索未來方向的生態樞紐。本屆展會預計吸引250+家展商、20,000+名專業觀眾，展示面積突破20,000㎡，推出1,000+項新品與技術，打造一場不容錯過的行業盛宴。
02技術突破：六大展區·全景呈現CSE 2026設立六大核心展區，覆蓋化合物半導體上中下游全鏈條：
 03九峰山論壇：智匯全球·洞見未來同期舉辦的“九峰山論壇”將設立11場平行論壇，涵蓋關鍵材料、核心裝備、EDA生態、光電子、功率電子、無線技術、顯示技術、異質集成、神經元器件、檢測技術等前沿議題。論壇擬邀請300+位嘉賓，舉辦200+場主題分享，預計吸引3,000+參會者，打造中國化合物半導體領域高規格、強深度的學術與產業對話平臺。
精彩活動預告：展會期間還將舉辦超充論壇、寬帶半導體材料研討會、Yole行業分析報告、SiC單晶標準發布、技術平臺揭牌等多場重磅活動，涵蓋技術、市場、投資、標準等多維度內容。
展品范圍
1、半導體材料及原輔料碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圓、晶片；光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等2、半導體設備及零部件薄膜沉積設備（CVD、PVD、ALD）、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、清洗設備、外延設備、切磨拋設備、燒結設備、檢測設備以及儀表、陶瓷、石磨等零部件3、功率半導體器件設計及制造晶圓制造、IDM、OEMs、半導體功率器件、分立器件、二極管、三極管、IGBT、晶閘管、MOSFET、傳感器、繼電器、開關及元器件等設計和制造4、光電子器件設計與制造LED、Mini/Micro-Led.硅光、紅外、激光器、光模塊、光通訊、光存儲、光放大器、VRAR技術、微顯示、量子點、車載顯示、智慧照明等5、設計、仿真及制造管理類軟件CAPP/MPM/工藝設計仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、實驗室信息管理系統（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等6、封測及先進應用先進封裝（SIP、WLP）、自動化測試、工業電源、充電樁、電驅動、消費類快充、汽車電子、風能、光伏、儲能應用等