時間：2023年7月26日-28日

地點：北京國家會議中心

●展會簡介

2023北京國際半導體與5G應用展覽會將與光電子產(chǎn)業(yè)博覽會同期舉辦，2023年7月26日-28日在北京國家會議中心召開，展會依托中國光學工程學會強大行業(yè)資源集群效應，吸引了來自國內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應用案例。總展出面積3萬平米，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟。 

本屆展會是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等 數(shù)十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業(yè)展示新的解決方式，推動半 導體產(chǎn)業(yè)與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的平臺。   

●展覽會亮點

1.覆蓋半導體領域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家對接。

2.依托中國光學工程學會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發(fā)機構。將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產(chǎn)業(yè)升級。

3.將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產(chǎn)業(yè)升級。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可，內(nèi)容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、智慧感知、***技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可，內(nèi)容覆蓋5G技術、芯片技術、智慧感知、***技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。