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2023北京國際半導體與5G應用展覽會|北京半導體展
=============================================================時間:2023年7月26日-28日
地點:北京國家會議中心
●展會簡介
2023北京國際半導體與5G應用展覽會將與光電子產(chǎn)業(yè)博覽會同期舉辦,2023年7月26日-28日在北京國家會議中心召開,展會依托中國光學工程學會強大行業(yè)資源集群效應,吸引了來自國內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應用案例。總展出面積3萬平米,為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產(chǎn)品、新應用、新品牌,探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺,成為我國制造強國、網(wǎng)絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟。
本屆展會是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢,服務于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等 數(shù)十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業(yè)展示新的解決方式,推動半 導體產(chǎn)業(yè)與新興應用市場有效結合,邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流,引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話,打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的平臺。
●展覽會亮點
1.覆蓋半導體領域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家對接。
2.依托中國光學工程學會資源帶來強大科研購買力,匯聚高校,科研院所,重點實驗室,工程中心,技術開發(fā)機構。將技術推向市場,幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵技術,全新科技服務模式助力科技成果轉化及產(chǎn)業(yè)升級。
3.將技術推向市場,幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵技術,全新科技服務模式助力科技成果轉化及產(chǎn)業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿,論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可,內(nèi)容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、智慧感知、***技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。高端論壇聚焦前沿,論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可,內(nèi)容覆蓋5G技術、芯片技術、智慧感知、***技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。
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