全球芯片半導(dǎo)體盛會(huì)將于2023年4月在成都啟幕 

以“中國(guó)芯 芯動(dòng)力 信未來(lái)”為主題的2023年第22屆成都全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)：CWGCE 或 西部芯博會(huì) ），是目前我國(guó)西部部地區(qū)歷史最悠久的IC行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈年度行業(yè)盛會(huì)，CWGCE2023定于2023年4月26日-28日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉辦，大會(huì)致力于打造出一個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)“國(guó)家級(jí)”年度展示平臺(tái)。

 大會(huì)沿襲多年來(lái)“展研結(jié)合”的風(fēng)格，本屆將舉辦2023中國(guó)IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇、2023中國(guó)西部***式系統(tǒng)安全論壇、2023中國(guó)西部集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)交流會(huì)、2023中國(guó)西部半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會(huì)、2023中國(guó)西部創(chuàng)新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì)等眾多內(nèi)容豐富、前瞻實(shí)用的學(xué)術(shù)交流、成果展示、商務(wù)推介以及應(yīng)用體驗(yàn)等活動(dòng)，以促進(jìn)業(yè)內(nèi)“產(chǎn)、學(xué)、研、用”的交叉融合和有效對(duì)接。 

2023成都全球“芯”博會(huì)——展會(huì)亮點(diǎn) 

1. 上下游產(chǎn)業(yè)無(wú)縫對(duì)接 

CWGCE2023將集中展示芯片、半導(dǎo)體及集成電路在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造，以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料。半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，已廣泛滲透與融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落，是《中國(guó)制造2025》的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)大國(guó)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到萬(wàn)億元級(jí)?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出：至2023年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮??；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

 2. 對(duì)標(biāo)世界前沿，匯聚中國(guó)核心力量 

CWGCE2023在***主管單位和芯片、半導(dǎo)體、光電、通信、光學(xué)、激光、電子、制造、醫(yī)療、半導(dǎo)體、LED、手機(jī)、自動(dòng)化、電力、***、******、機(jī)械、交通、汽車(chē)、冶金、儀器儀表、計(jì)算機(jī)、造船及教育等眾多相關(guān)行業(yè)組織團(tuán)體的鼎力支持和密切合作下，具有廣泛的專(zhuān)業(yè)觀眾基礎(chǔ)。所邀請(qǐng)企業(yè)包括：中電、中電科、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、紫光集團(tuán)、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電……等，由國(guó)內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。

CWGCE2023將以“中國(guó)芯， 芯動(dòng)力，信未來(lái)”為主題，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟?！癈WGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專(zhuān)業(yè)博覽會(huì)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話與合作平臺(tái)。

3. 發(fā)展前景有目共睹，這是一場(chǎng)國(guó)際盛會(huì) 

2021年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在電力電子和射頻電子兩個(gè)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)值達(dá)127億元。其中SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模達(dá)58億元。GaN微波射頻產(chǎn)值達(dá)到69億元。在國(guó)家政策的穩(wěn)定支持和下游應(yīng)用市場(chǎng)需求支撐下，預(yù)計(jì)2027年，我國(guó)SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)有望超660億元，GaN微波射頻器件市場(chǎng)超240億元。2027年我國(guó)半導(dǎo)體整體市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)900億元。隨著數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn)，國(guó)家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開(kāi)放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長(zhǎng)，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場(chǎng)需求廣泛拓展，國(guó)際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資***撬動(dòng)作用顯現(xiàn)，地方性***相繼設(shè)立，有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資。展望“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。 

4. 抓住機(jī)會(huì)，把握機(jī)遇 

隨著數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn)，國(guó)家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開(kāi)放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長(zhǎng)，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場(chǎng)需求廣泛拓展，國(guó)際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資***撬動(dòng)作用顯現(xiàn)，地方性***相繼設(shè)立，有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資。展望“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。 

同時(shí)，組織方具有強(qiáng)大的資源庫(kù)，資料庫(kù)囊括專(zhuān)業(yè)觀眾、精準(zhǔn)行業(yè)客戶(hù)等50余萬(wàn)，充分保證了現(xiàn)場(chǎng)參觀人流、參展群體的專(zhuān)業(yè)性以及數(shù)量、質(zhì)量上的優(yōu)勢(shì)。屆時(shí)，采購(gòu)商和供應(yīng)商將會(huì)聚一堂，在互動(dòng)的商務(wù)環(huán)境中和業(yè)內(nèi)同行交流關(guān)鍵技術(shù)，參展商將獲得拓展業(yè)務(wù)的***機(jī)會(huì)。2023西部芯博會(huì)專(zhuān)注致力于半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體集成電路應(yīng)用及設(shè)備企業(yè)與用戶(hù)的交流合作，將為全球半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體集成電路應(yīng)用及設(shè)備制造商提供集形象展示、品牌推廣、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)于一體的強(qiáng)大交流平臺(tái)，是供應(yīng)商和采購(gòu)商共贏的盛會(huì)，是中國(guó)乃至全球芯片與半導(dǎo)體行業(yè)最重要的展事之一。 

CWGCE2023得到了***主管單位、眾多相關(guān)行業(yè)學(xué)會(huì)協(xié)會(huì)聯(lián)盟等團(tuán)體組織的鼎力支持，包括中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳、四川省電子學(xué)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)、四川省光學(xué)學(xué)會(huì)等30余家機(jī)構(gòu)單位大力支持， 

"CCWPE芯博會(huì)"作為我國(guó)中部、西部地區(qū)芯片半導(dǎo)體行業(yè)商貿(mào)合作與技術(shù)交流的最佳平臺(tái)，我們將繼續(xù)努力，以“高規(guī)格、高水平、高回報(bào)率”作為辦展目標(biāo)，不斷推陳出新、以積極心態(tài)實(shí)現(xiàn)變革，為業(yè)內(nèi)帶來(lái)嶄新的面貌，助力企業(yè)快速發(fā)展。

三年戰(zhàn)疫已勝利，西部芯片與半導(dǎo)體市場(chǎng)活力四射。2023第22屆成都芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) 期待與您相約天府之國(guó)-成都，2023年4月26日-28日在成都不見(jiàn)不散!

一場(chǎng)國(guó)際性，高端的全球性芯片與半導(dǎo)體盛會(huì)期待您的到來(lái)！

目前，大會(huì)觀眾參觀登記以及注冊(cè)流程已全面啟動(dòng)，為回饋與我們相伴二十余年的會(huì)展行業(yè)觀眾，本次大會(huì)配套論壇分別免費(fèi)提供前180名注冊(cè)名額為大會(huì)VIP專(zhuān)業(yè)觀眾，將獲得免費(fèi)午餐、免費(fèi)大會(huì)資料及大會(huì)精美禮品贈(zèng)送！請(qǐng)您趕快注冊(cè)先！